當(dāng)前位置：發(fā)布時間：2025-09-19 06:56 文字大小： [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
近日，兩家無錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)均傳出喜訊，位于無錫經(jīng)開區(qū)的研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司自主研發(fā)的Perfectus-A系列首臺硅外延（Si Epi）設(shè)備正式交付國內(nèi)硅材料行業(yè)頭部企業(yè)；而位于高新區(qū)的無錫卓海科技股份有限公司則實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)的第100臺半導(dǎo)體量檢測設(shè)備下線，裝車發(fā)往一家芯片制造企業(yè)。“這些不僅實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，為半導(dǎo)體企業(yè)提供可靠、高效的國產(chǎn)化精準(zhǔn)解決方案，還為國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供了關(guān)鍵設(shè)備支撐，進(jìn)一步助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)降低產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈風(fēng)險。”業(yè)內(nèi)人士表示。
硅外延類設(shè)備此前被國外企業(yè)長期壟斷。作為半導(dǎo)體材料制備的核心環(huán)節(jié)，外延工藝會直接影響外延片質(zhì)量與芯片性能。研微半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼董事長林興介紹，公司從源頭設(shè)計端發(fā)力，優(yōu)化設(shè)備的核心零部件反應(yīng)腔，其生產(chǎn)的高質(zhì)量外延片不僅顯著提升晶圓表面質(zhì)量，更增強(qiáng)了外延材料在先進(jìn)制程中的可靠性。據(jù)了解，此次交付后，研微半導(dǎo)體正式實(shí)現(xiàn)全系產(chǎn)品批量出貨，成為國內(nèi)極少數(shù)在沉積與外延兩大關(guān)鍵技術(shù)平臺逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備企業(yè)之一。
研微半導(dǎo)體的快速成長，離不開地方政府在資金、政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面的持續(xù)賦能。“在無錫創(chuàng)業(yè)如魚得水。”林興感慨道，企業(yè)創(chuàng)立初期，無錫經(jīng)開區(qū)便為其爭取到超5000萬元“耐心資本”支持，助力企業(yè)平穩(wěn)度過早期研發(fā)與積累階段。同時，無錫經(jīng)開區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的深厚積淀，也讓研微半導(dǎo)體受益匪淺，太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園現(xiàn)已集聚生態(tài)圈企業(yè)70余家。這種“上下樓即上下游”的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，大幅降低了溝通成本，有效提升了生產(chǎn)效率。此外，江南大學(xué)集成電路學(xué)院與東南大學(xué)集成電路學(xué)院也為企業(yè)輸送了大量“新鮮血液”。“我們已與這些高校共建校外實(shí)習(xí)基地，目前還在推進(jìn)博士后流動站申請工作。”林興說。
無錫卓?？萍脊煞萦邢薰境闪⒂?009年，是一家專注于半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2020年至2024年，該公司秉承“修研并舉，雙線發(fā)展”的發(fā)展模式，營收從數(shù)千萬元增長至4.65億元?；仡檹?ldquo;1”到“100”的研發(fā)之路，卓?？萍家晃缓诵难邪l(fā)人員不禁感慨：“5年來，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)從初始創(chuàng)立，發(fā)展到如今數(shù)十人的規(guī)模，完成了應(yīng)力測量設(shè)備、方塊電阻測量設(shè)備、反射光譜膜厚測量儀、無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、探針式表面輪廓儀等設(shè)備的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。此次第100臺自研設(shè)備的下線，展現(xiàn)了卓海科技在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新底氣。”
據(jù)介紹，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備被稱作保障芯片良品率的“質(zhì)量閘門”，其技術(shù)水平直接決定半導(dǎo)體制造的質(zhì)量控制能力，也是衡量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化程度的關(guān)鍵指標(biāo)之一。根據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到143.5億美元，在制造設(shè)備中占比約13%。半導(dǎo)體制造工藝向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，直接推動了制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的技術(shù)升級和市場需求的持續(xù)增長。
來源：無錫日報
